產(chǎn)品目錄

PCT測(cè)試箱
- 半導(dǎo)體pct試驗(yàn)機(jī)
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HAST試驗(yàn)箱
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- 高溫高濕高壓試驗(yàn)機(jī)
高壓滅菌鍋
- 高溫高濕高壓試驗(yàn)箱（HAST）
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恒溫恒濕試驗(yàn)箱
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可程式高低溫試驗(yàn)箱
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- 高低溫試驗(yàn)箱
環(huán)境試驗(yàn)儀器
- 飽和型高壓加速老化試驗(yàn)箱
- 非飽和高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī)
- 溫度濕度高低溫循環(huán)試驗(yàn)機(jī)
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- 鹽水噴霧試驗(yàn)機(jī)—耐腐蝕試驗(yàn)機(jī)
- 耐水試驗(yàn)機(jī)
- 耐塵試驗(yàn)機(jī)
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- 真空高溫試驗(yàn)機(jī)
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- 工頻振動(dòng)試驗(yàn)機(jī)
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非標(biāo)測(cè)試設(shè)備
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熱老化試驗(yàn)機(jī)
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恒溫試驗(yàn)箱
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- 快速溫變?cè)囼?yàn)箱
- LED測(cè)試儀器
UV紫外線老化試驗(yàn)
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步入式恒溫恒濕室
- 步入式恒溫恒濕試驗(yàn)室
- 步入式老化房
振動(dòng)沖擊試驗(yàn)機(jī)
- 沖擊碰撞試驗(yàn)機(jī)
- 加速度沖擊試驗(yàn)機(jī)
- 振動(dòng)試驗(yàn)機(jī)
淋雨/沙塵試驗(yàn)箱
- 沙塵試驗(yàn)箱
- 淋雨試驗(yàn)箱
其它儀器
- HR-150A 型洛氏硬度計(jì)
- HVS-1000 型數(shù)顯顯微維氏硬度計(jì)
- X-射線鍍層測(cè)厚及金屬分析儀
- 電解式電鍍厚度測(cè)定器
- 高精密液體用比重計(jì)
- 比重密度天平
- (RoHS或WEEE快速分析)熒光X線光譜儀-EDX3000B
電腦、手機(jī)試驗(yàn)儀器
- 90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)
- AS-6300D全自動(dòng)扭力試驗(yàn)機(jī)
- AS-8330單軸按鍵壽命試驗(yàn)機(jī)
- AS-6300C NOTE-BOOK轉(zhuǎn)軸壽命試驗(yàn)機(jī)
- AS-6300B NOTE-BOOK轉(zhuǎn)軸壽命試驗(yàn)機(jī)
- AS-6300A NOTE-BOOK轉(zhuǎn)軸壽命試驗(yàn)機(jī)
- R.C.A紙帶耐磨試驗(yàn)機(jī)
- AS-5600耐磨擦試驗(yàn)機(jī)
- AS-8330C按鍵壽命試驗(yàn)機(jī)
- AS-8330B按鍵壽命試驗(yàn)機(jī)
- AS-8330A氣動(dòng)式按鍵壽命試驗(yàn)機(jī)
- 手機(jī)翻蓋壽命試驗(yàn)機(jī)AS-6300B
- 手機(jī)跌落試驗(yàn)臺(tái)AS-DP-01
- AS-8818電腦式全自動(dòng)插拔力試驗(yàn)機(jī)
- 插拔力試驗(yàn)機(jī)
光學(xué)儀器
- 熒光X線膜厚計(jì)
- 標(biāo)準(zhǔn)多光源對(duì)色燈箱
- 三次元影像式測(cè)繪儀
- 二次元影像式測(cè)繪儀
- CPJ-3000A系列測(cè)量投影儀
- CPJ-3000Z系列正像投影儀
紙品試驗(yàn)儀器
- 微電腦紙箱耐壓強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)
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- 紙水份計(jì)AS-BK100
- 微電腦環(huán)壓試驗(yàn)機(jī)AS-200
力學(xué)試驗(yàn)儀器
- 模擬運(yùn)輸振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)
- AS系列機(jī)械振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)
- AS系列工頻振動(dòng)臺(tái)
- 磁式高頻振動(dòng)試驗(yàn)機(jī)
- 預(yù)力式?jīng)_擊碰撞試驗(yàn)機(jī)
- 加速度沖擊試驗(yàn)機(jī)
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- 跌落試驗(yàn)機(jī)(雙臂)
- 跌落試驗(yàn)機(jī)(單臂)1
- 杜邦沖擊試驗(yàn)機(jī)
- 電腦伺服系統(tǒng)拉力試驗(yàn)機(jī)
- 微電腦拉力試驗(yàn)機(jī)
- 桌上型拉力試驗(yàn)機(jī)
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- 落球沖擊試驗(yàn)機(jī)
- 機(jī)械振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)
金相設(shè)備
- 影像式金相測(cè)量顯微鏡
- DQ-150 型低速精密切割機(jī)
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電解式電鍍厚度測(cè)定儀

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供應(yīng)數(shù)量：	930
發(fā)布日期：	2024/7/8
有效日期：	2025/1/6
原產(chǎn) 地：
已獲點(diǎn)擊：	930
產(chǎn)品報(bào)價(jià)：

[詳細(xì)資料]

膜厚儀適用于一切金屬或非金屬材質(zhì)上之電鍍層及無電解鎳膜厚之測(cè)定，以及多層電鍍之分層厚度測(cè)試（包括合金）

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