高溫低氣壓試驗箱用途：  

   高溫低氣壓試驗箱【：】國防工業(yè)，航天工業(yè)自動化零組件，汽車部件，電子、電器零組件，塑料、化工業(yè)，食品業(yè)，制藥工業(yè)及相關(guān)產(chǎn)品在高低溫低氣壓單項或同時作用下，模擬高海拔、高空、（高原地區(qū)）氣候進行貯存運用、運輸可靠性試驗，并可同時對試件通電進行電氣性能參數(shù)的測試。  

高溫低氣壓試驗箱產(chǎn)品特點：  

1.平衡調(diào)溫控制系統(tǒng)（BTSC）,以P.I.D.方式控制SSR,使工作室內(nèi)保持一定的壓力，并采用智能型數(shù)字溫度調(diào)節(jié)儀進行溫度的顯示與控制設(shè)定，故能長期穩(wěn)定使用.  

2.全新的造型設(shè)計，外觀高質(zhì)感水平,系統(tǒng)提取日本、西德技術(shù)之精華設(shè)計制造.  

3.采用全毛細管,自動負載容量調(diào)整系統(tǒng)技術(shù),較膨脹伐系統(tǒng)更穩(wěn)定可靠,使高低溫自由轉(zhuǎn)換、設(shè)置、顯示更加精確，升降溫速度快速、平穩(wěn)、均勻，為使用者節(jié)約寶貴時間.  

高溫低氣壓試驗箱選型及工作尺寸：  

HL-80LW寬40XH高50XD深40cm  

HL -120LW寬50XH高60XD深40cm  

HL -150LW寬50XH高60XD深50cm  

HL -225LW寬60XH高75XD深50cm  

HL -306LW寬60XH高85XD深60cm  

高溫低氣壓試驗箱性能:  

1.溫度范圍:-70~+150℃/-50~+150℃/-40~+150℃/-20~+150℃/0~+150℃  

2.控制穩(wěn)定度：±0.5℃  

3.分布均勻度：±1.5℃  

4.正常升溫時間：+20℃~+150℃小于40分鐘非線性空載。  

5.正常降溫時間：+20~—40℃小于60分鐘.非線性空載.  

6.溫度波動度:±0.5℃.  

7.溫度均勻度:±1.5℃.  

8.氣壓范圍：常壓（1.01325×105Pa）～0.5kPa  

u壓力偏差：當常壓～壓力≥40kPa時，誤差≤±2.0kPa；  

u當2kPa≤壓力＜40kPa時，誤差≤±5％；  

u當壓力≤2kPa～0.5kPa時，誤差≤±0.1kPa；  

u降壓速率:常壓~0.5KPa≤45min（常溫、箱內(nèi)干燥）  

u壓力恢復(fù)速率:≤10kpa/min；  

9.測時間設(shè)置：0～99.59Hr.  

高溫低氣壓試驗箱機械結(jié)構(gòu)  

1.圓型內(nèi)箱，不銹鋼圓型試驗內(nèi)箱結(jié)構(gòu)，符合工業(yè)安全容器標準，可防止試驗中結(jié)露滴水設(shè)計；  

2.圓幅內(nèi)襯，不銹鋼圓幅型內(nèi)襯設(shè)計，精密設(shè)計，氣密性良好；  

3.自動門禁，圓型門自動溫度與壓力檢知安全門禁鎖定控制，安全門把設(shè)計，箱內(nèi)有大于常壓時測  

試們會被反壓保護；  

4.型packing，箱內(nèi)壓力愈小時，packing會有反壓會使其與箱體更緊密結(jié)合，與傳統(tǒng)擠壓式*不  

同，可延長packing壽命；  

5.實驗開始前之真空動作可將原來箱內(nèi)之空氣抽出并吸入過濾蕊過濾之新空氣（partical<1micorn）。以  

確保箱內(nèi)之純凈度；  

6.臨界點LIMIT方式自動安全保護，異常原因與故障指示燈顯示。  

7.箱體材質(zhì):  

1）外箱材質(zhì):SUS304不銹鋼板或A級冷軋板粉體烤漆.（電腦白色）  

2）內(nèi)箱材質(zhì):SUS304不銹鋼板.  

3）保溫材質(zhì):高密度聚氨酯.  

高溫低氣壓試驗箱控制器系統(tǒng)：  

1.采用韓國進口彩色型5.7寸或10.4寸*微電腦液晶顯示觸  

控式屏幕直接按鍵型，中英文表示可程控器。  

2.微電腦P.I.D自動演算控制溫度.  

3.采用指針顯示正負壓表.  

4.全自動過程控制，操作簡單.  

高溫低氣壓試驗箱安全保護裝置：  

1.工作室超溫保護裝置.  

2.加熱器短路、過載.  

3.壓縮機過流過熱保護裝置.  

4.漏電短路器保護開關(guān).  

5.鼓風電機過載過流  

6.壓縮機壓力保護裝置  

高溫低氣壓試驗箱執(zhí)行與滿足標準：  

1.GB/T10589-1989低溫試驗箱技術(shù)條件.  

2.GB/T10592-1989高低溫試驗箱技術(shù)條件.  

3.GB/T2421-1991《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程總則》.  

4.GB/T2423.21-1991《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗M:低氣壓試驗方法》.  

5.GB/T2423.25-1992《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗方法》.  

6.GB/T2423.26-1992《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程試驗Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗方法》.  

7.GB/2423.34-86.MIL-STD883（方法1004.2）高低溫組合循環(huán)試驗.  

8.GB/T2423.4-93（MIL-STD810）方法507.2程序.  

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