專業(yè)人士必須知道的高溫高壓蒸煮儀的5個專業(yè)名詞解釋
更新時間:2021-01-11 點擊次數(shù):594次
高溫高壓蒸煮儀一般稱為壓力鍋蒸煮試驗或是飽和蒸汽試驗,主要是將待測品置于嚴苛之溫度、飽和濕度(100%R.H.)[飽和水蒸氣]及壓力環(huán)境下測試,測試代測品耐高濕能力,針對印刷線路板(PCB&FPC),用來進行材料吸濕率試驗、高壓蒸煮試驗..等試驗目的,如果待測品是半導體的話,則用來測試半導體封裝之抗?jié)駳饽芰?,待測品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測試,如果半導體封裝的不好,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體之中,常見的故裝原因:爆米花效應、動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路..等相關問題。
高溫高壓蒸煮儀試驗(PCT)結(jié)構(gòu):
試驗箱由一個壓力容器組成,壓力容器包括一個能産生100%(潤濕)環(huán)境的水加熱器,待測品經(jīng)過PINDAR品達環(huán)試PCT試驗所出現(xiàn)的不同失效可能是大量水氣凝結(jié)滲透所造成的。
澡盆曲線:
澡盆曲線(Bathtubcurve、失效時期),又用稱為浴缸曲線、微笑曲線,主要是顯示產(chǎn)品的于不同時期的失效率,主要包含早夭期(早期失效期)、正常期(隨機失效期)、損耗期(退化失效期),以環(huán)境試驗的可靠度試驗箱來說得話,可以分爲篩選試驗、加速壽命試驗(耐久性試驗)及失效率試驗等。進行可靠性試驗時"試驗設計"、"試驗執(zhí)行"及"試驗分析"應作爲一個整體來綜合考慮。
常見失效時期:
早期失效期(早夭期,InfantMortalityRegion):不夠完善的生産、存在缺陷的材料、不合適的環(huán)境、不夠完善的設計。
隨機失效期:
(正常期,UsefulLifeRegion):外部震蕩、誤用、環(huán)境條件的變化波動、不良抗壓性能。
退化失效期(損耗期,WearoutRegion):氧化、疲勞老化、性能退化、腐蝕。
環(huán)境應力與失效關系圖說明:
依據(jù)美國Hughes航空公司的統(tǒng)計報告顯示,環(huán)境應力造成電子產(chǎn)品故障的比例來說,高度占2%、鹽霧占4%、沙塵占6%、振動占28%、而溫濕度去占了高達60%,所以電子產(chǎn)品對于溫濕度的影響特別顯著,但由于傳統(tǒng)高溫高濕試驗(如:40℃/90%R.H.、85℃/85%R.H.、60℃/95%R.H.)所需的時間較長,為了加速材料的吸濕速率以及縮短試驗時間,可使用加速試驗設備(HAST[高度加速壽命試驗機]、PCT[壓力鍋])來進行相關試驗,也就所謂的(退化失效期、損耗期)試驗。
θ10℃法則:
討論産品壽命時,一般采用[θ10℃法則]的表達方式,簡單的說明可以表達爲[10℃規(guī)則],當周圍環(huán)境溫度上升10℃時,産品壽命就會減少一半;當周圍環(huán)境溫度上升20℃時,産品壽命就會減少到四分之一。
這種規(guī)則可以說明溫度是如何影響産品壽命(失效)的,相反的產(chǎn)品的可靠度試驗時,也可以利用升高環(huán)境溫度來加速失效現(xiàn)象發(fā)生,進行各種加速壽命老化試驗。